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第一八八章 颠覆一个行业

3D堆叠可以大大减少生产成本。

而用在存储芯片上,有一个优点,就是即便芯片局部出现瑕疵,也可以在主控芯片上屏蔽这块区域,后果仅仅是存储容量变小了点。

这和逻辑芯片不一样,逻辑芯片虽然也设置了一些冗余晶体管,以防止部分逻辑电路受损,而设置的旁路器件,但瑕疵若发生在主控逻辑电路上,那只有宣布这块芯片报废。

所以,在存储芯片上,基本上不存在良品率的问题,至于应用,那就太多了。

照相机存储卡,智能设备存储,单片机存储器……

这些华芯科技通通不做。

要做,就做这个世界上没有的东西。

基于USB接口的闪存盘,王岸然早就想做了,这个时候条件刚刚好。

他已经受够了随身带着几十张软盘了。

闪存的关键就是主控芯片,这对现在的华芯科技来说,完全是小菜一叠。

USB接口的引线有四条,两条是电源,两条是数据,按照他的数据定义设计好I/O接口和数据传输协议就可以了。

这样的小项目,还劳不了王大董事长亲自来主持,一个电话打给雷布斯,这个项目算是定下了。

对王岸然这个学霸来说很简单,在别人眼里可不这么看。

这可是王总亲自布置下来的项目,自然获得雷布斯足够的重视,他在第一时间,来到总公司技术总监仇连军的办公室。

“这是王总亲自下的设计任务书,看看吧!”

也就一张纸,仇连军花了三秒钟就浏览一遍,不过看完,仇连军在脑子里过滤了一遍,心下已经有了粗略的方案。

“王总一直讲,创新就是华芯科技的命脉,我算是服了,一个USB接口,也能玩出花样来。”

都是明白人,雷布斯和仇连军很清楚,相互从眼神里看出对方的惊叹。

“王总是要颠覆整个移动存储的市场啊,我似乎已经看到了软盘市场的终结。”

仇连军点点头,说道:“世界上最优秀的产品经理,没有之一,老板让我们压力很大啊!”

雷布斯长叹一口气,被架在火上烤的滋味,他是深有感触。

“王总现在把任务交给我们手上,仇总,你有什么意见?”

雷布斯的态度,让仇连军很满意。

“USB存储涉及到三个方面,一是存储芯片,目前闪存芯片最为成熟的,就是东芝提出的NAHEFLASH存储结构。

二是基于USB接口的传输协议。

而最为重要的就是第三点,连接USB接口和存储芯片的主控芯片,这需要对上述两点的软硬件环境有足够的理解。

我们可以调集精通这方面协议的操作系统和芯片组设计人员,再加上芯片存储项目组的骨干,组成联合项目组。”

雷布斯一拍大腿,就这么定了。

走出仇连军的办公室,雷布斯无奈摇摇头,联合攻关项目组,是他自己早就想好的,只是借仇连军的口说出来,自己初来乍到,很多时候不得不低调一些,以团结大部分人。

第二天,雷布斯召开跨跨公司部门会议,华芯科技CPU事业部,华微软件操作系统事业部,华芯科技芯片生产事业部出席会议。

每个出席会议的人在进场之前,都要求在安保人员见证下签署保密协议。

这是王岸然明确要求的,没办法,U盘的技术含量太低,值钱的就是一个点子,王岸然可不想因为泄密,惹出一大帮抢先注册专利的对手。

前世的郎科在U盘的专利上,可是纠缠了不少时间。

接下来U盘项目组的成立就是水到渠成的事了,整个项目以华芯科技CPU事业部芯片组项目组为主导,芯片生产项目部、操作系统项目部派出精干力量配合。

在会议上,雷布斯顺利提拔了自己的项目组组长,和雷布斯同样来自武大的肖进。

“王总给我的时间是三个月,我给你的时间只有两个半月,怎么样,肖进,敢不敢接?”

“怎么不敢!不就是个U盘存储器,师兄,你只要给我两个月的时间。”

雷布斯站起身来,说道:“行,肖进,你既然这么有信心,这军令状算是立下了,虽然我们同样来自武大,但丑话先说到前头,若是完不成,我到王总那辞职,但之前,我得先把你开了。”

“……”

雷布斯没办法,想要服众,就得先做出成绩,他可不想在第一个项目上就兵败滑铁卢。

……

就在雷布斯忙着布置U盘项目的研发,王岸然也没闲着,他给芯片3D堆叠项目组,制定的目标是十层堆叠。

这也设计上的难度,比起两层堆叠上有显著的上升,整个逻辑电路的设计布线需要重新开始。

“人杰,十层是我们开始商用的起点,没办法,我们可能在相当长的时间内保持1.5微米制造工艺,平面晶体管布置,会让我们的成本在竞争对手面前豪无竞争力。”

卢人杰想了想,说道:“在制造上,我们有东芝公司提供的先进物理气相沉积生产设备,堆叠到十层,我们还需要相关的实验数据来支持。

现在的难点就是十层堆叠,那么在一层平面上,立体金属连线会让整个平面的布线拥挤不堪。”

卢人杰将项目的情况做了一下汇报,语气之中,对十层堆叠技术既是向往,又有些忐忑。

王岸然不置可否,这种情况还是要逼的。

“人杰,你的任务可不仅仅是解决十层堆叠技术,相应的EDA设计软件上也要加入3D芯片设计部分的内容,我已经安排了EDA项目组的人员加入到你们的团队。”

从某种意义上来说,EDA软件就是公司的底蕴。

因为公司的每一项技术突破,都可以集成在EDA软件当中,后续的芯片设计,根本就不需要设计者精通3D芯片的每一项技术指标。

他需要做的就是直接从EDA软件上,调取这部分的功能组件。

安排好3D堆叠芯片存储的事,王岸然抽空去了一趟FinFET项目组,FinFET3D晶体管堆叠才是未来存储芯片的方向。

不过现在条件还不具备。

季小青主导的BISM数学模型,还在推进,这是根本。

“小青,还有什么困难!”

“BISM数学模型需要大量实验数据来支撑,而我们的检测设备无论是精度该是数量还是不够,王总,我能不能向公司申请一批高精度检测仪器。”

王岸然点点头。

“当然可以,小青,你拟一个设备清单,我今天就给你批了。”

第二天,季小青将批条交给供应链部物质采购组。

组长年嘉敏拿着批条,在第一时间问询了各大供货商的价格,得到结果后,深吸了一口气。

将报价发到财务部,师从古总监看到后,摇了摇头,直接拿着批条找到雷布斯。

“雷总,王总又批下来一个七千万美元的设备采购清单,可我们的帐上,已经不足三千万美元了!”

雷布斯直感到头皮发麻,华芯科技成立以来,第一次财务危机,在他的手里,已经发生了……

8)

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